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一种人工智能装置MCU芯片焊接机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120058225.8
申请日：
2021-01-11
公开(公告)号：
CN214489312U
公开(公告)日：
2021-10-26
发明(设计)人：
贾金辉
张国和
郑培清
申请人：
申请人地址：
213164 江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城江南现代工业研究院5楼
IPC主分类号：
B23K3102
IPC分类号：
B23K3700
代理机构：
常州盛鑫专利代理事务所(普通合伙) 32459
代理人：
刘燕芝
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-26 | 授权 | 授权 |