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一种MCU芯片焊接机构
被引：0
申请号：
CN202222181572.7
申请日：
2022-08-18
公开(公告)号：
CN218396587U
公开(公告)日：
2023-01-31
发明(设计)人：
方敏生
齐汉生
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区民治社区1970科技园4栋208
IPC主分类号：
B23K3700
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-31 | 授权 | 授权 |