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芯片焊接机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011445492.7
申请日：
2020-12-09
公开(公告)号：
CN112621059A
公开(公告)日：
2021-04-09
发明(设计)人：
乔金彪
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
B23K3700
H01L2167
B23K10140
代理机构：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246
代理人：
张一鸣
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-09 | 公开 | 公开 |
| 2021-04-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 37/04 申请日:20201209 |