芯片焊接机以及焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510649680.4

申请日：

2012-08-17

公开(公告)号：

CN105195930A

公开(公告)日：

2015-12-30

发明(设计)人：

望月政幸牧浩谷由贵夫望月威人

申请人：

申请人地址：

日本山梨县

IPC主分类号：

B23K3700

IPC分类号：

B23K3102

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

范胜杰;文志

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-03	授权	授权
2015-12-30	公开	公开
2016-01-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643923877 IPC(主分类):B23K 37/00 专利申请号:2015106496804 申请日:20120817

共 50 条

[1]

芯片焊接机以及焊接方法 [P].

望月政幸 ;

牧浩 ;

谷由贵夫 ;

望月威人 .

中国专利 :CN102990255B ,2013-03-27

[2]

芯片焊接机的焊接头 [P].

崔汉铉 .

中国专利 :CN100440470C ,2007-08-22

[3]

墨盒芯片焊接机 [P].

郑宇宾 .

中国专利 :CN207155103U ,2018-03-30

[4]

芯片焊接机 [P].

乔金彪 .

中国专利 :CN112621059A ,2021-04-09

[5]

芯片焊接机 [P].

毛定宇 ;

张孟罴 ;

龚志辉 ;

颜运昌 ;

孔星 .

中国专利 :CN309289007S ,2025-05-13

[6]

芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机 [P].

高木进 ;

牧浩 .

中国专利 :CN102419822B ,2012-04-18

[7]

芯片焊接机以及半导体制造方法 [P].

木原正道 ;

木志芳明 .

中国专利 :CN102646572B ,2012-08-22

[8]

用于对准芯片焊接机的焊接头的方法 [P].

斯特凡·贝勒 .

中国专利 :CN100435303C ,2005-11-23

[9]

一种芯片焊接机的焊接头 [P].

陈荣华 ;

扈秀春 .

中国专利 :CN117798455B ,2024-07-02

[10]

一种芯片焊接机的焊接头 [P].

陈荣华 ;

扈秀春 .

中国专利 :CN117798455A ,2024-04-02

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