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芯片焊接机以及焊接方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510649680.4
申请日：
2012-08-17
公开(公告)号：
CN105195930A
公开(公告)日：
2015-12-30
发明(设计)人：
望月政幸
牧浩
谷由贵夫
望月威人
申请人：
申请人地址：
日本山梨县
IPC主分类号：
B23K3700
IPC分类号：
B23K3102
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
范胜杰;文志
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-03 | 授权 | 授权 |
| 2015-12-30 | 公开 | 公开 |
| 2016-01-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643923877 IPC(主分类):B23K 37/00 专利申请号:2015106496804 申请日:20120817 |