芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法及芯片焊接机装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810083278.4

申请日：

2008-03-03

公开(公告)号：

CN101295657A

公开(公告)日：

2008-10-29

发明(设计)人：

藤野昇藤沢一宏片山善文小高豊

申请人：

申请人地址：

日本国东京都武藏村山市伊奈平2－51－1

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

上海三和万国知识产权代理事务所

代理人：

王礼华

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101061479484 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2008100832784 公开日:20081029
2008-10-29	公开	公开
2009-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

芯片焊接机 [P].

乔金彪 .

中国专利 :CN112621059A ,2021-04-09

[2]

芯片焊接机 [P].

毛定宇 ;

张孟罴 ;

龚志辉 ;

颜运昌 ;

孔星 .

中国专利 :CN309289007S ,2025-05-13

[3]

芯片焊接机的焊接头 [P].

崔汉铉 .

中国专利 :CN100440470C ,2007-08-22

[4]

电路板焊接机 [P].

苏荣源 ;

蔡锦芳 ;

何涛 ;

洪寅杰 ;

康小佳 .

中国专利 :CN306612855S ,2021-06-15

[5]

芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机 [P].

高木进 ;

牧浩 .

中国专利 :CN102419822B ,2012-04-18

[6]

墨盒芯片焊接机 [P].

郑宇宾 .

中国专利 :CN207155103U ,2018-03-30

[7]

芯片焊接机以及焊接方法 [P].

望月政幸 ;

牧浩 ;

谷由贵夫 ;

望月威人 .

中国专利 :CN102990255B ,2013-03-27

[8]

芯片焊接机以及焊接方法 [P].

望月政幸 ;

牧浩 ;

谷由贵夫 ;

望月威人 .

中国专利 :CN105195930A ,2015-12-30

[9]

用于芯片焊接机的芯片排出组件 [P].

A·I·阿明 ;

H·哈米德 .

中国专利 :CN104043917A ,2014-09-17

[10]

一种芯片焊接机的焊接装置 [P].

楼显华 ;

李小霞 ;

李真真 .

中国专利 :CN111822808A ,2020-10-27

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