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多层印刷电路板

被引：0
申请号：
CN202210904163.7
申请日：
2022-07-29
公开(公告)号：
CN115696720A
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
杰弗里·奥皮 皮埃尔·伊夫·米肖
申请人：
申请人地址：
法国库尔布瓦市
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K111 H05K340 H05K342 H05K346
代理机构：
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人：
王建国;许伟群
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-03 公开 公开
共 50 条
[1]
多层印刷电路板 [P]. 
沃尔夫冈·谢尔 ;
德特夫勒·克拉贝 ;
曼弗雷迪·齐冈 ;
马蒂亚斯·迪茨 .
中国专利 :CN1284424C ,2003-04-23
[2]
多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P]. 
许林茂 .
中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20
[3]
多层印刷电路板和多层印刷电路板组件 [P]. 
马立立 ;
郑韬 .
中国专利 :CN223694057U ,2025-12-19
[4]
多层印刷电路板 [P]. 
杨志祥 .
中国专利 :CN1304278A ,2001-07-18
[5]
多层印刷电路板 [P]. 
高桥通昌 ;
三门幸信 ;
中村武信 ;
青山雅一 .
中国专利 :CN101069457A ,2007-11-07
[6]
多层印刷电路板 [P]. 
稻垣靖 ;
佐野克幸 .
中国专利 :CN101840898A ,2010-09-22
[7]
多层印刷电路板 [P]. 
朴鹤秉 ;
薛秉洙 ;
金亨根 ;
朴贤镐 ;
李钟声 ;
李炯锡 ;
文永俊 .
中国专利 :CN101247702A ,2008-08-20
[8]
多层印刷电路板 [P]. 
杨志祥 .
中国专利 :CN1304279A ,2001-07-18
[9]
多层印刷电路板 [P]. 
钟晖 ;
岛田宪一 ;
丰田幸彦 ;
浅井元雄 ;
王东冬 ;
关根浩司 ;
小野嘉隆 .
中国专利 :CN101478861B ,2009-07-08
[10]
多层印刷电路板 [P]. 
李昌熙 ;
金东炫 .
中国专利 :CN208001411U ,2018-10-23
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