三维集成功率薄膜混合集成电路的集成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210537332.4

申请日：

2012-12-12

公开(公告)号：

CN103107109B

公开(公告)日：

2013-05-15

发明(设计)人：

杨成刚苏贵东

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-19	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759372421 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012105373324 变更事项:发明人变更前:杨成刚;苏贵东变更后:杨成刚;苏贵东;胡锐
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101472133232 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012105373324 申请日:20121212
2013-05-15	公开	公开
2016-06-29	授权	授权
2021-10-15	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更事项:专利权人变更前:贵州振华风光半导体有限公司变更后:贵州振华风光半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号变更后:550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

共 50 条

[1]

三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103107123B ,2013-05-15

[2]

一种三维集成的功率混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN203013717U ,2013-06-19

[3]

一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103151276B ,2013-06-12

[4]

高密度薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102931124A ,2013-02-13

[5]

抗干扰薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

苏贵东 ;

聂平健 ;

路兰艳 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN105428298A ,2016-03-23

[6]

高可靠功率混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

周正钟 .

中国专利 :CN101866861B ,2010-10-20

[7]

高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN102931144B ,2013-02-13

[8]

无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法 [P].

杨成刚 ;

刘学林 ;

卢生贵 ;

王德成 ;

沈金晶 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN104465607A ,2015-03-25

[9]

一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103280424B ,2013-09-04

[10]

高密度厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102945821B ,2013-02-27

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