高可靠功率混合集成电路的集成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010165085.0

申请日：

2010-05-07

公开(公告)号：

CN101866861B

公开(公告)日：

2010-10-20

发明(设计)人：

杨成刚苏贵东周正钟

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101020712595 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2010101650850 申请日:20100507
2019-04-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20100507 授权公告日:20111019 终止日期:20180507
2010-10-20	公开	公开
2011-10-19	授权	授权

共 50 条

[1]

高可靠功率混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

周正钟 .

中国专利 :CN201829493U ,2011-05-11

[2]

高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102522412A ,2012-06-27

[3]

一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103151276B ,2013-06-12

[4]

高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102446804A ,2012-05-09

[5]

三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103107123B ,2013-05-15

[6]

高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202443971U ,2012-09-19

[7]

一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103280424B ,2013-09-04

[8]

高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN102931144B ,2013-02-13

[9]

一种高集成度功率混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN203055904U ,2013-07-10

[10]

三维集成功率薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103107109B ,2013-05-15

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