高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路的集成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110445748.9

申请日：

2011-12-28

公开(公告)号：

CN102522412A

公开(公告)日：

2012-06-27

发明(设计)人：

杨成刚苏贵东

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L2713

IPC分类号：

H01L2177 H01L2128

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	公开	公开
2015-05-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715405069 IPC(主分类):H01L 27/13 专利申请号:2011104457489 申请公布日:20120627

共 50 条

[1]

高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102446804A ,2012-05-09

[2]

高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202443971U ,2012-09-19

[3]

高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202373583U ,2012-08-08

[4]

工作温度可控混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

殷坤文 .

中国专利 :CN101692428B ,2010-04-07

[5]

工作温度可控的混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

殷坤文 .

中国专利 :CN201514941U ,2010-06-23

[6]

高灵敏温控薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN202888181U ,2013-04-17

[7]

高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN102931144B ,2013-02-13

[8]

高可靠功率混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

周正钟 .

中国专利 :CN101866861B ,2010-10-20

[9]

高可靠工作温度可控无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205388969U ,2016-07-20

[10]

高可靠功率混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

周正钟 .

中国专利 :CN201829493U ,2011-05-11

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