高可靠功率混合集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020182220.8

申请日：

2010-05-07

公开(公告)号：

CN201829493U

公开(公告)日：

2011-05-11

发明(设计)人：

杨成刚苏贵东周正钟

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20100507 授权公告日:20110511 终止日期:20180507
2011-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

高可靠功率混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

周正钟 .

中国专利 :CN101866861B ,2010-10-20

[2]

高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202443971U ,2012-09-19

[3]

高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202373583U ,2012-08-08

[4]

一种高集成度功率混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN203055904U ,2013-07-10

[5]

高功率微波混合集成电路 [P].

埃德沃德·沃尔佛威奇·艾津别尔格 ;

弗拉蒂米尔·伊里奇·别伊利 ;

尤里·佩乔维奇·克柳耶夫 .

中国专利 :CN1139125C ,1999-02-17

[6]

混合集成电路 [P].

佐想亨 .

中国专利 :CN1577839A ,2005-02-09

[7]

高灵敏温控薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN202888181U ,2013-04-17

[8]

高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102522412A ,2012-06-27

[9]

一种三维集成的功率混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN203013717U ,2013-06-19

[10]

高灵敏温控厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

杨萍 .

中国专利 :CN202888182U ,2013-04-17

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