一种高集成度功率混合集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220684207.1

申请日：

2012-12-12

公开(公告)号：

CN203055904U

公开(公告)日：

2013-07-10

发明(设计)人：

杨成刚苏贵东

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2313 H01L23367

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20121212 授权公告日:20130710 终止日期:20181212
2013-07-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103151276B ,2013-06-12

[2]

一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103280424B ,2013-09-04

[3]

一种三维集成的功率混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN203013717U ,2013-06-19

[4]

高可靠功率混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

周正钟 .

中国专利 :CN201829493U ,2011-05-11

[5]

高密度混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202948915U ,2013-05-22

[6]

高可靠功率混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

周正钟 .

中国专利 :CN101866861B ,2010-10-20

[7]

三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103107123B ,2013-05-15

[8]

高集成度混合集成电路热管理方法及系统 [P].

丁长春 ;

崔久鹏 ;

刘欣 ;

刘军 ;

钱满满 .

中国专利 :CN120145992A ,2025-06-13

[9]

混合集成电路装置 [P].

张兴安 ;

王慧梅 .

中国专利 :CN203398107U ,2014-01-15

[10]

混合集成电路 [P].

佐想亨 .

中国专利 :CN1577839A ,2005-02-09

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