高功率微波混合集成电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN96199885.7
申请日
1996-12-04
公开(公告)号
CN1139125C
公开(公告)日
1999-02-17
发明(设计)人
埃德沃德·沃尔佛威奇·艾津别尔格 弗拉蒂米尔·伊里奇·别伊利 尤里·佩乔维奇·克柳耶夫
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L2516
IPC分类号
H01L23367
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
付建军
法律状态
实质审查请求的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
高可靠功率混合集成电路 [P]. 
杨成刚 ;
苏贵东 ;
周正钟 .
中国专利 :CN201829493U ,2011-05-11
[2]
一种微波混合集成电路焊接工装 [P]. 
占士林 ;
李中华 ;
易行 ;
鲁艳 .
中国专利 :CN118404162B ,2024-10-11
[3]
一种微波混合集成电路焊接工装 [P]. 
占士林 ;
李中华 ;
易行 ;
鲁艳 .
中国专利 :CN118404162A ,2024-07-30
[4]
A99微波混合集成电路陶瓷基片及其制备方法 [P]. 
黄安基 .
中国专利 :CN107739196A ,2018-02-27
[5]
一种基于AnsoftHFSS制备微波混合集成电路的方法 [P]. 
戈勤 ;
陈晓娟 ;
刘新宇 .
中国专利 :CN102542075A ,2012-07-04
[6]
一种用于微波混合集成电路振动试验的工装 [P]. 
董昌慧 .
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[7]
混合集成电路 [P]. 
成瀬俊道 ;
高草木宣久 ;
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[8]
混合集成电路 [P]. 
佐想亨 .
中国专利 :CN1577839A ,2005-02-09
[9]
高可靠功率混合集成电路的集成方法 [P]. 
杨成刚 ;
苏贵东 ;
周正钟 .
中国专利 :CN101866861B ,2010-10-20
[10]
一种微波混合集成电路芯片自对准装配方法 [P]. 
霍文培 ;
周泽明 ;
张鑫玥 ;
张乐婷 ;
王志蕊 ;
杨义松 ;
朱景县 .
中国专利 :CN120072746A ,2025-05-30