一种微波混合集成电路芯片自对准装配方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510227729.0

申请日：

2025-02-28

公开(公告)号：

CN120072746A

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

霍文培周泽明张鑫玥张乐婷王志蕊杨义松朱景县

申请人：

北京无线电测量研究所

申请人地址：

100143 北京市海淀区永定路50号32楼

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

代理机构：

北京市一法律师事务所 11654

代理人：

贾学杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20250228
2025-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

高功率微波混合集成电路 [P].

埃德沃德·沃尔佛威奇·艾津别尔格 ;

弗拉蒂米尔·伊里奇·别伊利 ;

尤里·佩乔维奇·克柳耶夫 .

中国专利 :CN1139125C ,1999-02-17

[2]

一种实现微波混合集成电路射频裸芯片封装的方法 [P].

董昌慧 ;

李益兵 ;

沈磊 .

中国专利 :CN108807198B ,2018-11-13

[3]

一种微波混合集成电路焊接工装 [P].

占士林 ;

李中华 ;

易行 ;

鲁艳 .

中国专利 :CN118404162B ,2024-10-11

[4]

一种微波混合集成电路焊接工装 [P].

占士林 ;

李中华 ;

易行 ;

鲁艳 .

中国专利 :CN118404162A ,2024-07-30

[5]

一种基于AnsoftHFSS制备微波混合集成电路的方法 [P].

戈勤 ;

陈晓娟 ;

刘新宇 .

中国专利 :CN102542075A ,2012-07-04

[6]

A99微波混合集成电路陶瓷基片及其制备方法 [P].

黄安基 .

中国专利 :CN107739196A ,2018-02-27

[7]

一种用于微波混合集成电路振动试验的工装 [P].

董昌慧 .

中国专利 :CN208751815U ,2019-04-16

[8]

一种微波混合集成电路的三维微组装方法 [P].

张启 ;

张萌 ;

宋雅筠 ;

蒲超 .

中国专利 :CN116944726B ,2025-12-05

[9]

微波薄膜混合集成电路的制备方法 [P].

史光华 ;

常青松 ;

徐达 ;

要志宏 ;

王真 ;

闫妍 ;

张延青 ;

王雪敏 ;

杨阳阳 ;

李玲 ;

张慧芳 ;

任淑敏 ;

宋坤 ;

杨会娟 .

中国专利 :CN111276443A ,2020-06-12

[10]

用于高温潮湿环境下微波混合集成电路稳定性的试验装置 [P].

杨康 ;

李吉浩 ;

张天泽 .

中国专利 :CN216209647U ,2022-04-05

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