微波薄膜混合集成电路的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010084967.8

申请日：

2020-02-10

公开(公告)号：

CN111276443A

公开(公告)日：

2020-06-12

发明(设计)人：

史光华常青松徐达要志宏王真闫妍张延青王雪敏杨阳阳李玲张慧芳任淑敏宋坤杨会娟

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

秦敏华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-12	公开	公开
2020-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20200210

共 50 条

[1]

一种薄膜混合集成电路电镀方法 [P].

樊明国 .

中国专利 :CN103236415B ,2013-08-07

[2]

抗干扰薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

苏贵东 ;

聂平健 ;

路兰艳 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN105428298A ,2016-03-23

[3]

高灵敏温控薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN202888181U ,2013-04-17

[4]

无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

刘学林 ;

卢生贵 ;

王德成 ;

沈金晶 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN204289432U ,2015-04-22

[5]

高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN102931144B ,2013-02-13

[6]

高密度薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102931124A ,2013-02-13

[7]

混合集成电路 [P].

成瀬俊道 ;

高草木宣久 ;

小林初 .

中国专利 :CN1578587A ,2005-02-09

[8]

混合集成电路 [P].

佐想亨 .

中国专利 :CN1577839A ,2005-02-09

[9]

高功率微波混合集成电路 [P].

埃德沃德·沃尔佛威奇·艾津别尔格 ;

弗拉蒂米尔·伊里奇·别伊利 ;

尤里·佩乔维奇·克柳耶夫 .

中国专利 :CN1139125C ,1999-02-17

[10]

无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

刘学林 ;

卢生贵 ;

赵晓辉 ;

徐勇 .

中国专利 :CN204289431U ,2015-04-22

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