一种薄膜混合集成电路电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210594109.3

申请日：

2012-12-31

公开(公告)号：

CN103236415B

公开(公告)日：

2013-08-07

发明(设计)人：

樊明国

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号

IPC主分类号：

H01L2170

IPC分类号：

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	授权	授权
2013-08-07	公开	公开
2013-12-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101550741711 IPC(主分类):H01L 21/70 专利申请号:2012105941093 申请日:20121231
2019-12-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/70 申请日:20121231 授权公告日:20151223 终止日期:20181231

共 50 条

[1]

微波薄膜混合集成电路的制备方法 [P].

史光华 ;

常青松 ;

徐达 ;

要志宏 ;

王真 ;

闫妍 ;

张延青 ;

王雪敏 ;

杨阳阳 ;

李玲 ;

张慧芳 ;

任淑敏 ;

宋坤 ;

杨会娟 .

中国专利 :CN111276443A ,2020-06-12

[2]

一种抗干扰薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

杨晓琴 ;

聂平健 .

中国专利 :CN205488120U ,2016-08-17

[3]

高灵敏温控薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN202888181U ,2013-04-17

[4]

抗干扰薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

苏贵东 ;

聂平健 ;

路兰艳 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN105428298A ,2016-03-23

[5]

混合集成电路 [P].

成瀬俊道 ;

高草木宣久 ;

小林初 .

中国专利 :CN1578587A ,2005-02-09

[6]

混合集成电路 [P].

佐想亨 .

中国专利 :CN1577839A ,2005-02-09

[7]

高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN102931144B ,2013-02-13

[8]

高密度薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102931124A ,2013-02-13

[9]

一种新型薄膜混合集成电路成膜基片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN203205420U ,2013-09-18

[10]

一种抗干扰抗腐蚀薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN205488089U ,2016-08-17

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