高灵敏温控薄膜混合集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220532710.5

申请日：

2012-10-18

公开(公告)号：

CN202888181U

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

杨成刚苏贵东连云刚

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L2713

IPC分类号：

G05D2324

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/13 申请日:20121018 授权公告日:20130417 终止日期:20181018
2013-04-17	授权	授权

共 50 条

[1]

高灵敏温控厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

杨萍 .

中国专利 :CN202888182U ,2013-04-17

[2]

高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN102931144B ,2013-02-13

[3]

高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102522412A ,2012-06-27

[4]

高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202443971U ,2012-09-19

[5]

高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

杨萍 .

中国专利 :CN102891113A ,2013-01-23

[6]

工作温度可控混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

殷坤文 .

中国专利 :CN101692428B ,2010-04-07

[7]

高可靠功率混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

周正钟 .

中国专利 :CN201829493U ,2011-05-11

[8]

高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102446804A ,2012-05-09

[9]

混合集成电路 [P].

佐想亨 .

中国专利 :CN1577839A ,2005-02-09

[10]

高密度薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102931124A ,2013-02-13

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