高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210396194.2

申请日：

2012-10-18

公开(公告)号：

CN102891113A

公开(公告)日：

2013-01-23

发明(设计)人：

杨成刚苏贵东杨萍

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L2198

IPC分类号：

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/98 申请日:20121018 授权公告日:20150304 终止日期:20181018
2015-03-04	授权	授权
2013-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101405719078 IPC(主分类):H01L 21/98 专利申请号:2012103961942 申请日:20121018
2013-01-23	公开	公开

共 50 条

[1]

高灵敏温控厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

杨萍 .

中国专利 :CN202888182U ,2013-04-17

[2]

高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN102931144B ,2013-02-13

[3]

高灵敏温控薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN202888181U ,2013-04-17

[4]

厚膜混合集成电路模块 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203536437U ,2014-04-09

[5]

高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102446804A ,2012-05-09

[6]

抗干扰厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

黄晓山 ;

刘学林 ;

路兰艳 .

中国专利 :CN105405803A ,2016-03-16

[7]

高密度厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102945821B ,2013-02-27

[8]

高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202373583U ,2012-08-08

[9]

抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

刘学林 ;

杨晓琴 ;

路兰艳 ;

聂平健 .

中国专利 :CN105489505A ,2016-04-13

[10]

一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103280424B ,2013-09-04

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