封装体结构及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202210050625.3

申请日：

2022-01-17

公开(公告)号：

CN114551408A

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

陈鹏詹阳杨周厚德

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L23498 H01L2148

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

张雪;张颖玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	公开	公开
2022-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20220117

共 50 条

[1]

封装结构及其制作方法 [P].

严其新 ;

江卢山 ;

吴建华 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN118191995A ,2024-06-14

[2]

封装结构及其制作方法 [P].

严其新 ;

江卢山 ;

吴建华 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN118192017A ,2024-06-14

[3]

封装结构及其制作方法 [P].

杨程 .

中国专利 :CN120600701A ,2025-09-05

[4]

封装结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

曾子章 .

中国专利 :CN119105143A ,2024-12-10

[5]

封装结构及其制作方法 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 ;

王琛 ;

李萍 .

中国专利 :CN112117982B ,2024-03-05

[6]

封装结构及其制作方法 [P].

傅志杰 ;

林海涛 .

中国专利 :CN117954328A ,2024-04-30

[7]

封装结构及其制作方法 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 ;

王琛 ;

李萍 .

中国专利 :CN112117982A ,2020-12-22

[8]

封装结构及其制作方法 [P].

李泰求 .

中国专利 :CN103887263B ,2014-06-25

[9]

封装结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

曾子章 .

中国专利 :CN119965203A ,2025-05-09

[10]

晶片封装体及其制作方法 [P].

颜裕林 ;

刘国华 ;

黄玉龙 ;

刘沧宇 ;

何彦仕 .

中国专利 :CN102738013A ,2012-10-17

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