封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211599845.8

申请日：

2022-12-12

公开(公告)号：

CN118191995A

公开(公告)日：

2024-06-14

发明(设计)人：

严其新江卢山吴建华孟怀宇沈亦晨

申请人：

南京光智元科技有限公司

申请人地址：

211899 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦2279室

IPC主分类号：

G02B6/12

IPC分类号：

B81C3/00 B81B7/00 B81B7/02 G02B6/124 G02B6/136

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

吴娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/12申请日:20221212
2024-06-14	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及其制作方法 [P].

严其新 ;

江卢山 ;

吴建华 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN118192017A ,2024-06-14

[2]

封装结构及其制作方法 [P].

杨程 .

中国专利 :CN120600701A ,2025-09-05

[3]

封装结构及其制作方法 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 ;

王琛 ;

李萍 .

中国专利 :CN112117982B ,2024-03-05

[4]

封装结构及其制作方法 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 ;

王琛 ;

李萍 .

中国专利 :CN112117982A ,2020-12-22

[5]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114639639A ,2022-06-17

[6]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114823358A ,2022-07-29

[7]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

严其新 ;

江庐山 ;

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113960715B ,2022-01-21

[8]

封装体结构及其制作方法 [P].

陈鹏 ;

詹阳杨 ;

周厚德 .

中国专利 :CN114551408A ,2022-05-27

[9]

层叠封装结构及其制作方法 [P].

李泰求 .

中国专利 :CN103811362A ,2014-05-21

[10]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

李晓锋 ;

黄富强 .

中国专利 :CN112103261A ,2020-12-18

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