封装结构的制作方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111584589.0

申请日：

2021-12-23

公开(公告)号：

CN113960715B

公开(公告)日：

2022-01-21

发明(设计)人：

严其新江庐山王宏杰孟怀宇沈亦晨

申请人：

申请人地址：

311121 浙江省杭州市余杭区仓前街道欧美金融城6幢10层1001室

IPC主分类号：

G02B613

IPC分类号：

G02B642

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

方世栋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-21	公开	公开
2022-03-08	授权	授权
2022-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/13 申请日:20211223

共 50 条

[1]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114823358A ,2022-07-29

[2]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114639639A ,2022-06-17

[3]

封装结构及其制作方法 [P].

严其新 ;

江卢山 ;

吴建华 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN118191995A ,2024-06-14

[4]

封装结构及其制作方法 [P].

严其新 ;

江卢山 ;

吴建华 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN118192017A ,2024-06-14

[5]

封装结构的制作方法 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114647048A ,2022-06-21

[6]

封装结构的制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN102339761A ,2012-02-01

[7]

封装结构的制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN102339760B ,2012-02-01

[8]

封装结构及其制作方法 [P].

杨程 .

中国专利 :CN120600701A ,2025-09-05

[9]

封装结构及其制作方法 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 ;

王琛 ;

李萍 .

中国专利 :CN112117982A ,2020-12-22

[10]

封装结构及其制作方法 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 ;

王琛 ;

李萍 .

中国专利 :CN112117982B ,2024-03-05

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