封装结构的制作方法

被引：0

申请号：

CN202210253932.1

申请日：

2022-03-15

公开(公告)号：

CN114647048A

公开(公告)日：

2022-06-21

发明(设计)人：

王宏杰孟怀宇沈亦晨

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区松涛路696号3幢401室、402室

IPC主分类号：

G02B642

IPC分类号：

G02B643

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

方世栋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/42 申请日:20220315
2022-06-21	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114639639A ,2022-06-17

[2]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114823358A ,2022-07-29

[3]

封装结构及其制作方法 [P].

严其新 ;

江卢山 ;

吴建华 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN118192017A ,2024-06-14

[4]

封装结构的制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN102339761A ,2012-02-01

[5]

封装结构的制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN102339760B ,2012-02-01

[6]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

严其新 ;

江庐山 ;

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113960715B ,2022-01-21

[7]

半导体晶片、封装结构与其制作方法 [P].

郭建利 .

中国专利 :CN105023877A ,2015-11-04

[8]

封装结构和封装结构制作方法 [P].

何正鸿 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111933590A ,2020-11-13

[9]

超薄封装结构的制作方法 [P].

孔德荣 ;

阙燕洁 .

中国专利 :CN111863634A ,2020-10-30

[10]

芯片封装结构的制作方法 [P].

李志广 ;

黎智 ;

谭志辉 .

中国专利 :CN104425288A ,2015-03-18

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