超薄封装结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910351684.2

申请日：

2019-04-28

公开(公告)号：

CN111863634A

公开(公告)日：

2020-10-30

发明(设计)人：

孔德荣阙燕洁

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

林祥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20190428
2020-10-30	公开	公开

共 50 条

[1]

无基板超薄封装结构及其制作方法 [P].

吴奇斌 ;

吴靖宇 ;

耿丛正 ;

谢洁人 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

吕磊 ;

郭峰 .

中国专利 :CN104916607A ,2015-09-16

[2]

封装结构的制作方法 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114647048A ,2022-06-21

[3]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114639639A ,2022-06-17

[4]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114823358A ,2022-07-29

[5]

封装结构和封装结构制作方法 [P].

何正鸿 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111933590A ,2020-11-13

[6]

芯片封装结构的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN112117202B ,2020-12-22

[7]

芯片封装结构的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN112117194B ,2020-12-22

[8]

芯片封装结构的制作方法 [P].

李志广 ;

黎智 ;

谭志辉 .

中国专利 :CN104425288A ,2015-03-18

[9]

封装结构、封装结构的制作方法和应用 [P].

闫鹏修 ;

崔晓 ;

王咏 ;

朱贤龙 ;

周晓阳 ;

刘军 .

中国专利 :CN113611676A ,2021-11-05

[10]

电磁屏蔽结构制作方法和封装结构 [P].

钟磊 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN118763006A ,2024-10-11

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