芯片封装结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310373524.0

申请日：

2013-08-23

公开(公告)号：

CN104425288A

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

李志广黎智谭志辉

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦808室

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L21603

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;黄灿

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605751654 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2013103735240 申请日:20130823
2019-02-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/50 申请公布日:20150318
2015-03-18	公开	公开

共 50 条

[1]

光谱芯片、芯片封装结构以及制作方法 [P].

周东平 .

中国专利 :CN111351573A ,2020-06-30

[2]

光谱芯片、芯片封装结构以及制作方法 [P].

周东平 .

中国专利 :CN111351574A ,2020-06-30

[3]

芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备 [P].

何迪 ;

李高林 .

中国专利 :CN118983294A ,2024-11-19

[4]

一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构 [P].

文丹 ;

石宇峰 ;

江俊波 ;

王在清 ;

胡喜 ;

杨磊 .

中国专利 :CN121215521A ,2025-12-26

[5]

芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

吴冰 ;

李闯 ;

马成 ;

贯勇 ;

梁建于 .

中国专利 :CN118983229A ,2024-11-19

[6]

一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构 [P].

穆俊宏 .

中国专利 :CN117727642A ,2024-03-19

[7]

芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

马成 .

中国专利 :CN118983228A ,2024-11-19

[8]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170A ,2021-01-26

[9]

芯片扇出型封装结构及芯片制作方法 [P].

郭一凡 ;

李文启 ;

高修广 ;

蒋家豪 ;

刘冀明 .

中国专利 :CN120127071A ,2025-06-10

[10]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170B ,2024-08-09

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