共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
光谱芯片、芯片封装结构以及制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010187635.2
申请日：
2020-03-17
公开(公告)号：
CN111351574A
公开(公告)日：
2020-06-30
发明(设计)人：
周东平
申请人：
申请人地址：
210000 江苏省南京市江北新区研创园团结路孵鹰大厦1743室
IPC主分类号：
G01J312
IPC分类号：
G02B2710
G02B2714
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
林哲生
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01J 3/12 申请日:20200317 |
| 2020-06-30 | 公开 | 公开 |