封装结构的制作方法及封装结构

被引：0

申请号：

CN202210272339.1

申请日：

2022-03-18

公开(公告)号：

CN114639639A

公开(公告)日：

2022-06-17

发明(设计)人：

王宏杰孟怀宇沈亦晨

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区松涛路696号3幢401室、402室

IPC主分类号：

H01L2198

IPC分类号：

H01L2518 G02B6122 G02B642

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

方世栋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/98 申请日:20220318
2022-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114823358A ,2022-07-29

[2]

封装结构的制作方法 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114647048A ,2022-06-21

[3]

封装结构及其制作方法 [P].

严其新 ;

江卢山 ;

吴建华 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN118192017A ,2024-06-14

[4]

封装结构的制作方法及封装结构 [P].

严其新 ;

江庐山 ;

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113960715B ,2022-01-21

[5]

封装结构和封装结构制作方法 [P].

何正鸿 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111933590A ,2020-11-13

[6]

封装结构及制作方法 [P].

陈翰文 ;

S·文哈弗贝克 ;

朴起伯 ;

G·切莱雷 ;

D·托尼尼 ;

V·迪卡普里奥 ;

曹圭一 .

中国专利 :CN113811994A ,2021-12-17

[7]

封装结构及其制作方法 [P].

严其新 ;

江卢山 ;

吴建华 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN118191995A ,2024-06-14

[8]

封装结构、封装结构的制作方法和应用 [P].

闫鹏修 ;

崔晓 ;

王咏 ;

朱贤龙 ;

周晓阳 ;

刘军 .

中国专利 :CN113611676A ,2021-11-05

[9]

封装结构的制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN102339761A ,2012-02-01

[10]

封装结构的制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN102339760B ,2012-02-01

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