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封装结构的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010227647.X
申请日：
2010-07-14
公开(公告)号：
CN102339760B
公开(公告)日：
2012-02-01
发明(设计)人：
许诗滨
申请人：
申请人地址：
中国台湾桃园县
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2148
H01L2178
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
梁挥
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-03-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101211311641 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:201010227647X 申请日:20100714 |
| 2013-05-29 | 授权 | 授权 |
| 2017-09-01 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101744770835 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL201010227647X 申请日:20100714 授权公告日:20130529 终止日期:20160714 |
| 2012-02-01 | 公开 | 公开 |