芯片封装结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510200591.1

申请日：

2015-04-24

公开(公告)号：

CN106298692B

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

黄昱程禹龙夏

申请人：

申请人地址：

066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L2150

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

谢志为

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101700790084 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015102005911 申请日:20150424
2017-01-04	公开	公开
2019-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法 [P].

胡竹青 ;

许诗滨 ;

周鄂东 .

中国专利 :CN103579009A ,2014-02-12

[2]

芯片的封装结构及其制作方法 [P].

谢国梁 ;

王之奇 ;

胡汉青 ;

徐远灏 ;

王蔚 .

中国专利 :CN107958882A ,2018-04-24

[3]

芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 [P].

周鄂东 ;

萧志忍 .

中国专利 :CN103579128A ,2014-02-12

[4]

芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105990155A ,2016-10-05

[5]

芯片封装结构、制作方法及芯片封装基板 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105448856A ,2016-03-30

[6]

芯片封装结构、制作方法及芯片封装基板 [P].

李嘉伟 .

中国专利 :CN105097558A ,2015-11-25

[7]

芯片封装基板、芯片封装结构及制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105097757B ,2015-11-25

[8]

集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法 [P].

付伟 .

中国专利 :CN108711570A ,2018-10-26

[9]

集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法 [P].

付伟 .

中国专利 :CN108711570B ,2024-03-29

[10]

芯片结构、封装结构及其制作方法 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN112864121A ,2021-05-28

← 1 2 3 4 5 →