芯片的封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711382821.6

申请日：

2017-12-20

公开(公告)号：

CN107958882A

公开(公告)日：

2018-04-24

发明(设计)人：

谢国梁王之奇胡汉青徐远灏王蔚

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23492 H01L23498 H01L2156 H01L21768 H01L21782

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

常伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-24	公开	公开
2018-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20171220

共 50 条

[1]

芯片的封装结构及其制作方法 [P].

谢国梁 ;

王之奇 .

中国专利 :CN107863363A ,2018-03-30

[2]

芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 [P].

周鄂东 ;

萧志忍 .

中国专利 :CN103579128A ,2014-02-12

[3]

芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105990155A ,2016-10-05

[4]

芯片结构、封装结构及其制作方法 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN112864121A ,2021-05-28

[5]

芯片结构、封装结构及其制作方法 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN112864121B ,2024-06-21

[6]

封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法 [P].

胡竹青 ;

许诗滨 ;

周鄂东 .

中国专利 :CN103579009A ,2014-02-12

[7]

集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法 [P].

付伟 .

中国专利 :CN108711570A ,2018-10-26

[8]

集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法 [P].

付伟 .

中国专利 :CN108711570B ,2024-03-29

[9]

芯片封装结构的制作方法 [P].

黄昱程 ;

禹龙夏 .

中国专利 :CN106298692B ,2017-01-04

[10]

芯片封装结构的制作方法 [P].

王建皓 .

中国专利 :CN104124180A ,2014-10-29

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