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芯片结构、封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110048328.0
申请日：
2021-01-14
公开(公告)号：
CN112864121A
公开(公告)日：
2021-05-28
发明(设计)人：
范增焰
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2148
H01L2150
H01L2160
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
郭凤杰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-28 | 公开 | 公开 |
| 2021-06-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20210114 |