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LED封装模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420287660.8
申请日：
2014-05-30
公开(公告)号：
CN203895500U
公开(公告)日：
2014-10-22
发明(设计)人：
韦政豪
申请人：
申请人地址：
215314 江苏省昆山市周市镇长兴东路266号
IPC主分类号：
H01L3352
IPC分类号：
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
郝瑞刚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-10-22 | 授权 | 授权 |