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导热片和半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201580036667.X
申请日：
2015-07-02
公开(公告)号：
CN106471618A
公开(公告)日：
2017-03-01
发明(设计)人：
望月俊佑 北川和哉 白土洋次 长桥启太 津田美香 平泽宪也 黑川素美
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23373
IPC分类号：
C08K700 C08L10100 H01L2336 H05K720
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
龙淳;池兵
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2017-03-01 公开 公开
2019-11-05 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/373 申请公布日:20170301
2017-05-17 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101720779297 IPC(主分类):H01L 23/373 专利申请号:201580036667X 申请日:20150702
共 50 条
[1]
导热片和半导体装置 [P]. 
望月俊佑 ;
北川和哉 ;
白土洋次 ;
长桥启太 ;
津田美香 ;
平泽宪也 ;
黑川素美 .
中国专利 :CN106663664A ,2017-05-10
[2]
导热片和半导体装置 [P]. 
望月俊佑 ;
北川和哉 ;
白土洋次 ;
长桥启太 ;
津田美香 ;
马路哲 ;
黑川素美 ;
平泽宪也 .
中国专利 :CN106133900A ,2016-11-16
[3]
导热片和半导体装置 [P]. 
望月俊佑 ;
北川和哉 ;
白土洋次 ;
长桥启太 ;
津田美香 ;
马路哲 ;
黑川素美 ;
平泽宪也 .
中国专利 :CN105960709A ,2016-09-21
[4]
导热片和半导体装置 [P]. 
荒巻庆辅 ;
良尊弘幸 .
中国专利 :CN109891577A ,2019-06-14
[5]
导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置 [P]. 
金谷纮希 ;
野村优 ;
内田俊介 ;
内田信一 ;
荒卷庆辅 .
中国专利 :CN108463882B ,2018-08-28
[6]
导热片的制造方法、导热片和半导体装置 [P]. 
荒卷庆辅 ;
菅原麻纱子 ;
内田俊介 .
中国专利 :CN107004651A ,2017-08-01
[7]
导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置 [P]. 
金谷纮希 ;
内田信一 ;
内田俊介 ;
古普塔·里夏 ;
荒卷庆辅 .
中国专利 :CN108463511A ,2018-08-28
[8]
导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P]. 
荒卷庆辅 ;
金谷纮希 ;
大门正英 .
中国专利 :CN111739856A ,2020-10-02
[9]
导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P]. 
荒卷庆辅 ;
金谷纮希 ;
大门正英 .
中国专利 :CN111725162A ,2020-09-29
[10]
导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P]. 
荒卷庆辅 ;
金谷纮希 ;
大门正英 .
中国专利 :CN106796926B ,2017-05-31
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