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导热片的制造方法、导热片和半导体装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201580067250.X
申请日
:
2015-12-10
公开(公告)号
:
CN107004651A
公开(公告)日
:
2017-08-01
发明(设计)人
:
荒卷庆辅
菅原麻纱子
内田俊介
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L2336
IPC分类号
:
B29C4302
C08J518
H05K720
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
童春媛;李炳爱
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-08-01
公开
公开
2019-07-12
授权
授权
2017-08-25
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101743981862 IPC(主分类):H01L 23/36 专利申请号:201580067250X 申请日:20151210
共 50 条
[1]
导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置
[P].
荒卷庆辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荒卷庆辅
;
金谷纮希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金谷纮希
;
大门正英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大门正英
.
中国专利
:CN111739856A
,2020-10-02
[2]
导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置
[P].
荒卷庆辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荒卷庆辅
;
金谷纮希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金谷纮希
;
大门正英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大门正英
.
中国专利
:CN111725162A
,2020-09-29
[3]
导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置
[P].
荒卷庆辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荒卷庆辅
;
金谷纮希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金谷纮希
;
大门正英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大门正英
.
中国专利
:CN106796926B
,2017-05-31
[4]
导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置
[P].
荒卷庆辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迪睿合株式会社
迪睿合株式会社
荒卷庆辅
;
金谷纮希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迪睿合株式会社
迪睿合株式会社
金谷纮希
;
大门正英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迪睿合株式会社
迪睿合株式会社
大门正英
.
日本专利
:CN111725162B
,2025-01-07
[5]
导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置
[P].
荒卷庆辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迪睿合株式会社
迪睿合株式会社
荒卷庆辅
;
金谷纮希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迪睿合株式会社
迪睿合株式会社
金谷纮希
;
大门正英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迪睿合株式会社
迪睿合株式会社
大门正英
.
日本专利
:CN111739856B
,2025-01-07
[6]
导热片、导热片的制造方法及半导体装置
[P].
久村达雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
久村达雄
;
良尊弘幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
良尊弘幸
.
中国专利
:CN109891578A
,2019-06-14
[7]
导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置
[P].
金谷纮希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金谷纮希
;
内田信一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
内田信一
;
内田俊介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
内田俊介
;
古普塔·里夏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
古普塔·里夏
;
荒卷庆辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荒卷庆辅
.
中国专利
:CN108463511A
,2018-08-28
[8]
导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置
[P].
金谷纮希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金谷纮希
;
野村优
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
野村优
;
内田俊介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
内田俊介
;
内田信一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
内田信一
;
荒卷庆辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荒卷庆辅
.
中国专利
:CN108463882B
,2018-08-28
[9]
导热片和半导体装置
[P].
荒巻庆辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荒巻庆辅
;
良尊弘幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
良尊弘幸
.
中国专利
:CN109891577A
,2019-06-14
[10]
导热片和半导体装置
[P].
望月俊佑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
望月俊佑
;
北川和哉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
北川和哉
;
白土洋次
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白土洋次
;
长桥启太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
长桥启太
;
津田美香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
津田美香
;
平泽宪也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
平泽宪也
;
黑川素美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黑川素美
.
中国专利
:CN106471618A
,2017-03-01
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