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导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010647909.1
申请日：
2015-10-27
公开(公告)号：
CN111739856B
公开(公告)日：
2025-01-07
发明(设计)人：
荒卷庆辅
金谷纮希
大门正英
申请人：
迪睿合株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23/373
IPC分类号：
H01L23/367
C08L83/04
C08K9/10
C08K7/06
C08K9/06
C08K3/22
代理机构：
北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338
代理人：
徐月;郭成周
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 23/373登记生效日:20250929变更事项:专利权人变更前权利人:迪睿合株式会社变更后权利人:积水化学工业株式会社变更事项:国家或地区变更前权利人:日本变更后权利人:日本变更事项:地址变更前权利人:日本枥木县变更后权利人:日本大阪 |
| 2025-05-20 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 23/373变更事项:专利权人变更前:迪睿合株式会社变更后:迪睿合株式会社变更事项:国家或地区变更前:日本变更后:日本变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本枥木县 |
| 2025-01-07 | 授权 | 授权 |