导热片、导热片的制造方法及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780065729.9

申请日：

2017-10-10

公开(公告)号：

CN109891578A

公开(公告)日：

2019-06-14

发明(设计)人：

久村达雄良尊弘幸

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H01L2300 H01L23373 H05K720 H05K900

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

齐雪娇;金玉兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-14	公开	公开
2019-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/36 申请日:20171010

共 50 条

[1]

导热片的制造方法、导热片和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

菅原麻纱子 ;

内田俊介 .

中国专利 :CN107004651A ,2017-08-01

[2]

导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置 [P].

金谷纮希 ;

内田信一 ;

内田俊介 ;

古普塔·里夏 ;

荒卷庆辅 .

中国专利 :CN108463511A ,2018-08-28

[3]

导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置 [P].

金谷纮希 ;

野村优 ;

内田俊介 ;

内田信一 ;

荒卷庆辅 .

中国专利 :CN108463882B ,2018-08-28

[4]

导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

金谷纮希 ;

大门正英 .

中国专利 :CN111739856A ,2020-10-02

[5]

导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

金谷纮希 ;

大门正英 .

中国专利 :CN111725162A ,2020-09-29

[6]

导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

金谷纮希 ;

大门正英 .

中国专利 :CN106796926B ,2017-05-31

[7]

导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

金谷纮希 ;

大门正英 .

日本专利 :CN111725162B ,2025-01-07

[8]

导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

金谷纮希 ;

大门正英 .

日本专利 :CN111739856B ,2025-01-07

[9]

导热片和半导体装置 [P].

荒巻庆辅 ;

良尊弘幸 .

中国专利 :CN109891577A ,2019-06-14

[10]

导热片和半导体装置 [P].

望月俊佑 ;

北川和哉 ;

白土洋次 ;

长桥启太 ;

津田美香 ;

马路哲 ;

黑川素美 ;

平泽宪也 .

中国专利 :CN105960709A ,2016-09-21

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