学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种10oz厚铜线路板的线路加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910652419.8
申请日
:
2019-07-18
公开(公告)号
:
CN110402033B
公开(公告)日
:
2019-11-01
发明(设计)人
:
孙蓉蓉
从宝龙
郑威
孙淼
谷建伏
申请人
:
申请人地址
:
111600 辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层
IPC主分类号
:
H05K306
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市精英专利事务所 44242
代理人
:
王文伶
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-11-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20190718
2022-10-04
授权
授权
2019-11-01
公开
公开
共 50 条
[1]
一种10oz以上厚铜线路板防焊制作方法
[P].
孙志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西旭昇电子有限公司
江西旭昇电子有限公司
孙志刚
;
周洪根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西旭昇电子有限公司
江西旭昇电子有限公司
周洪根
;
王海浪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西旭昇电子有限公司
江西旭昇电子有限公司
王海浪
;
卢重阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西旭昇电子有限公司
江西旭昇电子有限公司
卢重阳
.
中国专利
:CN117500184A
,2024-02-02
[2]
一种超厚铜线路板的线路加工方法
[P].
罗斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗斌
;
冷科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冷科
;
崔荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔荣
;
刘海龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘海龙
.
中国专利
:CN103108490A
,2013-05-15
[3]
厚铜线路板的生产方法及厚铜线路板
[P].
赵柏毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
赵柏毅
;
徐伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
徐伟
;
许校彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
许校彬
;
周建升
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
周建升
;
陈金星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
陈金星
.
中国专利
:CN120881881A
,2025-10-31
[4]
一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法
[P].
黄少南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄少南
;
欧阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧阳
;
刘红刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘红刚
;
何庆生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何庆生
;
谢国瑜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢国瑜
.
中国专利
:CN110267465A
,2019-09-20
[5]
厚铜线路板
[P].
黄坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄坤
;
唐雪明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐雪明
;
曹庆荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹庆荣
.
中国专利
:CN201409254Y
,2010-02-17
[6]
厚铜线路板制作方法及厚铜线路板
[P].
姜琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
姜琦
;
谢毅娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
谢毅娟
;
陈永军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
陈永军
;
黄建花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黄建花
.
中国专利
:CN118695485A
,2024-09-24
[7]
厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板
[P].
莫介云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
莫介云
.
中国专利
:CN210042382U
,2020-02-07
[8]
一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板
[P].
代富群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
皆利士多层线路版(中山)有限公司
皆利士多层线路版(中山)有限公司
代富群
;
陈国兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
皆利士多层线路版(中山)有限公司
皆利士多层线路版(中山)有限公司
陈国兴
.
中国专利
:CN120897358A
,2025-11-04
[9]
一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板
[P].
寻瑞平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
寻瑞平
;
张华勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张华勇
;
戴勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴勇
;
刘红刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘红刚
.
中国专利
:CN111556660B
,2020-08-18
[10]
一种厚铜线路板的加工方法
[P].
李齐正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市易迅达电子科技有限责任公司
深圳市易迅达电子科技有限责任公司
李齐正
;
何宗兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市易迅达电子科技有限责任公司
深圳市易迅达电子科技有限责任公司
何宗兴
;
王涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市易迅达电子科技有限责任公司
深圳市易迅达电子科技有限责任公司
王涛
.
中国专利
:CN117750640A
,2024-03-22
←
1
2
3
4
5
→