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一种共模电感用降噪结构

被引：0
申请号：
CN202122361097.7
申请日：
2021-09-28
公开(公告)号：
CN216212666U
公开(公告)日：
2022-04-05
发明(设计)人：
汪民 梁俞 王伟飞
申请人：
申请人地址：
511400 广东省广州市番禺区石基镇华创动漫产业园B25栋四楼
IPC主分类号：
H01F2702
IPC分类号：
H01F2736 H01F2733 H01F2722 H01F3700
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-05 授权 授权
共 50 条
[1]
一种共模电感外壳结构 [P]. 
王维苓 ;
王显坤 .
中国专利 :CN211350269U ,2020-08-25
[2]
共模电感结构 [P]. 
郭帅 .
中国专利 :CN210743711U ,2020-06-12
[3]
一种共模电感骨架及其共模电感 [P]. 
陈文卿 ;
陈壮波 .
中国专利 :CN220731294U ,2024-04-05
[4]
一种共模电感用多层绕组结构 [P]. 
黄永忠 .
中国专利 :CN223078983U ,2025-07-08
[5]
一种共模电感封装结构 [P]. 
张海道 ;
黄欢欢 .
中国专利 :CN218038789U ,2022-12-13
[6]
一种共模电感绕线结构 [P]. 
杨晓彬 ;
陈晋海 ;
黄巧丽 .
中国专利 :CN206451585U ,2017-08-29
[7]
一种共模电感绕线结构 [P]. 
陈晋海 .
中国专利 :CN204360899U ,2015-05-27
[8]
一种新型共模电感结构 [P]. 
魏波 .
中国专利 :CN214848108U ,2021-11-23
[9]
一种新型共模电感结构 [P]. 
魏晋峰 .
中国专利 :CN218482092U ,2023-02-14
[10]
一种SMD共模电感结构 [P]. 
叶见新 ;
罗汉坤 .
中国专利 :CN222995209U ,2025-06-17
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