一种共模电感外壳结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922350504.7

申请日：

2019-12-24

公开(公告)号：

CN211350269U

公开(公告)日：

2020-08-25

发明(设计)人：

王维苓王显坤

申请人：

申请人地址：

300211 天津市河西区泰山路6号

IPC主分类号：

H01F2702

IPC分类号：

H01F2708

代理机构：

天津中环专利商标代理有限公司 12105

代理人：

李美英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种共模电感用外壳 [P].

丁铖 ;

代静华 ;

李雪梅 ;

张熙蕊 ;

林鑫 .

中国专利 :CN209103899U ,2019-07-12

[2]

共模电感结构 [P].

郭帅 .

中国专利 :CN210743711U ,2020-06-12

[3]

一种共模电感用降噪结构 [P].

汪民 ;

梁俞 ;

王伟飞 .

中国专利 :CN216212666U ,2022-04-05

[4]

一种共模电感骨架及其共模电感 [P].

陈文卿 ;

陈壮波 .

中国专利 :CN220731294U ,2024-04-05

[5]

一种共模电感封装结构 [P].

张海道 ;

黄欢欢 .

中国专利 :CN218038789U ,2022-12-13

[6]

一种共模电感绕线结构 [P].

杨晓彬 ;

陈晋海 ;

黄巧丽 .

中国专利 :CN206451585U ,2017-08-29

[7]

一种共模电感绕线结构 [P].

陈晋海 .

中国专利 :CN204360899U ,2015-05-27

[8]

一种新型共模电感结构 [P].

魏波 .

中国专利 :CN214848108U ,2021-11-23

[9]

一种新型共模电感结构 [P].

魏晋峰 .

中国专利 :CN218482092U ,2023-02-14

[10]

一种SMD共模电感结构 [P].

叶见新 ;

罗汉坤 .

中国专利 :CN222995209U ,2025-06-17

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