半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03160246.0

申请日：

2003-09-28

公开(公告)号：

CN1494166A

公开(公告)日：

2004-05-05

发明(设计)人：

今出昌宏门胁匡志海本博之

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L21336 H01L2128

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-10-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2004-05-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

古野诚 .

中国专利 :CN101369604A ,2009-02-18

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

牧田直树 .

中国专利 :CN1510762A ,2004-07-07

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

理崎智光 .

中国专利 :CN101796620B ,2010-08-04

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

坂仓真之 ;

及川欣聪 ;

冈崎健一 ;

丸山穗高 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN104934447B ,2015-09-23

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

吉冈启 ;

杉山亨 ;

齐藤泰伸 ;

津田邦男 .

中国专利 :CN104425570A ,2015-03-18

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

西胁达也 ;

大田刚志 ;

安原纪夫 ;

新井雅俊 ;

河野孝弘 .

中国专利 :CN103325829A ,2013-09-25

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

富田一行 .

中国专利 :CN112585731A ,2021-03-30

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

坂仓真之 ;

及川欣聪 ;

冈崎健一 ;

丸山穗高 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN101997036A ,2011-03-30

[9]

半导体装置及其制造方法、显示装置及其制造方法 [P].

八木岩 .

中国专利 :CN101689510A ,2010-03-31

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

岩永顺子 ;

高木刚 ;

神泽好彦 ;

空田晴之 ;

齐藤彻 ;

川岛孝启 .

中国专利 :CN1762047A ,2006-04-19

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