半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010563443.3

申请日：

2010-11-25

公开(公告)号：

CN102074560B

公开(公告)日：

2011-05-25

发明(设计)人：

川原润林喜宏久米一平

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L2328 H01L23522 H01L23528 H01L23532

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

孙志湧;穆德骏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101095330586 IPC(主分类):H01L 27/04 专利申请号:2010105634433 申请日:20101125
2013-07-03	授权	授权
2017-12-15	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/04 变更事项:专利权人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京
2011-05-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

大窪宏明 ;

小田典明 ;

中柴康隆 .

中国专利 :CN1763954A ,2006-04-26

[2]

半导体器件 [P].

小野瑞城 ;

石原贵光 .

中国专利 :CN1591903A ,2005-03-09

[3]

半导体器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22

[4]

半导体器件 [P].

西村润 ;

安武信昭 ;

冈村隆之 .

中国专利 :CN104900651A ,2015-09-09

[5]

半导体器件 [P].

渡边伸一 ;

大泽隆 ;

须之内一正 ;

竹川阳一 ;

梶山健 .

中国专利 :CN1388586A ,2003-01-01

[6]

半导体器件 [P].

猪股久雄 .

中国专利 :CN102194882B ,2011-09-21

[7]

半导体器件 [P].

田原伊和男 ;

三原一郎 ;

青木由隆 .

中国专利 :CN1177368C ,2002-03-06

[8]

半导体器件 [P].

川原润 ;

林喜宏 ;

久米一平 .

中国专利 :CN101740573A ,2010-06-16

[9]

半导体器件 [P].

安部宽子 ;

岩城裕司 ;

汤川干央 ;

山崎舜平 ;

荒井康行 ;

渡边康子 ;

守屋芳隆 .

中国专利 :CN101044624A ,2007-09-26

[10]

半导体器件 [P].

樋坂胜弘 .

中国专利 :CN1750207B ,2006-03-22

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