半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810092631.5

申请日：

2008-04-16

公开(公告)号：

CN101290935A

公开(公告)日：

2008-10-22

发明(设计)人：

中柴康隆

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陆锦华;郇春艳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101362728259 IPC(主分类):H01L 27/06 专利申请号:2008100926315 公开日:20081022
2008-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

森井崇 .

中国专利 :CN100499126C ,2007-03-21

[2]

半导体器件 [P].

渡边伸一 ;

大泽隆 ;

须之内一正 ;

竹川阳一 ;

梶山健 .

中国专利 :CN1388586A ,2003-01-01

[3]

半导体器件 [P].

新川吉和 .

中国专利 :CN1845331A ,2006-10-11

[4]

半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

小森重树 .

中国专利 :CN1893002A ,2007-01-10

[5]

半导体器件、制造半导体器件的方法以及电子装置 [P].

冈治成治 .

中国专利 :CN102856381A ,2013-01-02

[6]

半导体器件 [P].

鹰巢博昭 .

中国专利 :CN101271900A ,2008-09-24

[7]

半导体器件 [P].

小野瑞城 ;

石原贵光 .

中国专利 :CN1591903A ,2005-03-09

[8]

半导体器件 [P].

伊喜利勇贵 .

日本专利 :CN117747613A ,2024-03-22

[9]

半导体器件 [P].

西村润 ;

安武信昭 ;

冈村隆之 .

中国专利 :CN104900651A ,2015-09-09

[10]

半导体器件 [P].

猪股久雄 .

中国专利 :CN102194882B ,2011-09-21

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