半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200610002454.8
申请日
2006-01-26
公开(公告)号
CN1845331A
公开(公告)日
2006-10-11
发明(设计)人
新川吉和
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L2712
IPC分类号
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
王以平
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体显示器件、半导体器件和电子设备 [P]. 
山崎舜平 .
中国专利 :CN100459142C ,2005-05-18
[2]
半导体器件 [P]. 
中柴康隆 .
中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22
[3]
半导体器件 [P]. 
森井崇 .
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[4]
半导体器件 [P]. 
渡边伸一 ;
大泽隆 ;
须之内一正 ;
竹川阳一 ;
梶山健 .
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半导体器件 [P]. 
和田真一郎 .
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[6]
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[7]
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半导体显示器件 [P]. 
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半导体器件的制造方法和半导体器件 [P]. 
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