半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480061640.1

申请日：

2014-10-22

公开(公告)号：

CN105723518A

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

和田真一郎

申请人：

申请人地址：

日本茨城县

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L21336 H01L2176 H01L2906 H01L29861 H01L29868

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;杨艺

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-29	公开	公开
2021-10-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 29/786 变更事项:专利权人变更前:日立汽车系统株式会社变更后:日立安斯泰莫株式会社变更事项:地址变更前:日本茨城县变更后:日本茨城县
2016-07-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101671890450 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2014800616401 申请日:20141022
2018-10-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

新川吉和 .

中国专利 :CN1845331A ,2006-10-11

[2]

半导体器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22

[3]

半导体器件 [P].

鹰巢博昭 .

中国专利 :CN101271900A ,2008-09-24

[4]

半导体器件 [P].

森井崇 .

中国专利 :CN100499126C ,2007-03-21

[5]

半导体器件 [P].

渡边伸一 ;

大泽隆 ;

须之内一正 ;

竹川阳一 ;

梶山健 .

中国专利 :CN1388586A ,2003-01-01

[6]

半导体器件 [P].

鹈泽义仁 ;

森下泰之 ;

田中正德 .

中国专利 :CN108447861A ,2018-08-24

[7]

半导体器件 [P].

中岛荣 .

中国专利 :CN104282690A ,2015-01-14

[8]

半导体器件 [P].

山本芳树 .

中国专利 :CN105489609B ,2016-04-13

[9]

半导体器件 [P].

一法师隆志 .

中国专利 :CN1518115A ,2004-08-04

[10]

半导体器件 [P].

金瑛哲 ;

蒋一权 ;

柳枝澔 ;

金京植 ;

金素娟 .

中国专利 :CN102122816B ,2011-07-13

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