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半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200310102725.3
申请日
:
2003-10-23
公开(公告)号
:
CN1518115A
公开(公告)日
:
2004-08-04
发明(设计)人
:
一法师隆志
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L2712
IPC分类号
:
H01L29786
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
:
刘宗杰;叶恺东
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2004-10-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-08-04
公开
公开
2007-01-10
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
共 50 条
[1]
半导体器件
[P].
孙钟弼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
孙钟弼
.
韩国专利
:CN120432457A
,2025-08-05
[2]
半导体器件
[P].
山本有秀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山本有秀
.
中国专利
:CN1186341A
,1998-07-01
[3]
半导体器件
[P].
新川吉和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
新川吉和
.
中国专利
:CN1845331A
,2006-10-11
[4]
半导体器件及半导体器件制造方法
[P].
菊池善明
论文数:
0
引用数:
0
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0
菊池善明
;
若林整
论文数:
0
引用数:
0
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0
若林整
.
中国专利
:CN101997032B
,2011-03-30
[5]
半导体器件的制造方法以及半导体器件
[P].
木城耕一
论文数:
0
引用数:
0
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0
木城耕一
.
中国专利
:CN1862790A
,2006-11-15
[6]
介质分隔式半导体器件
[P].
小林研也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小林研也
.
中国专利
:CN1110858C
,1999-06-02
[7]
半导体器件及其制造方法
[P].
望月博
论文数:
0
引用数:
0
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0
望月博
;
奥和田久美
论文数:
0
引用数:
0
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0
奥和田久美
;
金谷宏行
论文数:
0
引用数:
0
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0
金谷宏行
;
日高修
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
日高修
.
中国专利
:CN100367407C
,1998-08-12
[8]
半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路
[P].
河原尊之
论文数:
0
引用数:
0
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0
河原尊之
;
山冈雅直
论文数:
0
引用数:
0
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0
山冈雅直
.
中国专利
:CN101901815A
,2010-12-01
[9]
半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路
[P].
河原尊之
论文数:
0
引用数:
0
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河原尊之
;
山冈雅直
论文数:
0
引用数:
0
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0
山冈雅直
.
中国专利
:CN1909231A
,2007-02-07
[10]
半导体器件和制造该半导体器件的方法
[P].
金辰寿
论文数:
0
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0
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金辰寿
;
林昌文
论文数:
0
引用数:
0
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0
林昌文
.
中国专利
:CN101414581A
,2009-04-22
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