高透光性彩色LED灯封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310707454.8
申请日
2013-12-20
公开(公告)号
CN103915426A
公开(公告)日
2014-07-09
发明(设计)人
许海鹏
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道新木盛低碳科技园E栋2楼
IPC主分类号
H01L25075
IPC分类号
H01L3356 H01L3358
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
彩色LED灯封装结构 [P]. 
许海鹏 .
中国专利 :CN203707121U ,2014-07-09
[2]
一种高透光性紫光LED [P]. 
邱凡 ;
楼听松 .
中国专利 :CN205564811U ,2016-09-07
[3]
表面设有凹凸结构的LED灯封装结构 [P]. 
许海鹏 .
中国专利 :CN203787421U ,2014-08-20
[4]
透光性部件、钟表及透光性部件的制造方法 [P]. 
铃木克己 ;
铃木庆一 ;
关浩幸 .
中国专利 :CN101639663B ,2010-02-03
[5]
透光性部件、钟表及透光性部件的制造方法 [P]. 
铃木克己 ;
铃木庆一 ;
关浩幸 .
中国专利 :CN103011618A ,2013-04-03
[6]
一种高透光性复合面料 [P]. 
邱炳梁 ;
郭剑兴 ;
郭敏 .
中国专利 :CN214395770U ,2021-10-15
[7]
一种高透光高散热型LED灯带的封装结构及封装方法 [P]. 
唐瑞阳 .
中国专利 :CN113314656A ,2021-08-27
[8]
不设反射杯的LED灯封装结构 [P]. 
许海鹏 .
中国专利 :CN203787422U ,2014-08-20
[9]
一种LED灯珠高透光封装结构及其制作方法 [P]. 
刘友辉 ;
张永兵 ;
傅文斌 ;
辛顺平 .
中国专利 :CN118572010A ,2024-08-30
[10]
彩色LED灯 [P]. 
陈政鸿 ;
施清德 .
中国专利 :CN103939782A ,2014-07-23