表面设有凹凸结构的LED灯封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320845446.5
申请日
2013-12-20
公开(公告)号
CN203787421U
公开(公告)日
2014-08-20
发明(设计)人
许海鹏
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道新木盛低碳科技园E栋2楼
IPC主分类号
H01L25075
IPC分类号
H01L3362 H01L3354
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
彩色LED灯封装结构 [P]. 
许海鹏 .
中国专利 :CN203707121U ,2014-07-09
[2]
不设反射杯的LED灯封装结构 [P]. 
许海鹏 .
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[3]
高透光性彩色LED灯封装结构 [P]. 
许海鹏 .
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[4]
LED封装结构 [P]. 
李志江 ;
刘平 .
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[5]
LED灯封装结构 [P]. 
马瑞珍 ;
杨丽 ;
刘效刚 ;
钱永军 .
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[6]
LED灯封装结构 [P]. 
林莉 ;
李东明 ;
贾晋 ;
罗超 .
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[7]
LED灯封装结构 [P]. 
李河堂 .
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[8]
稳固型LED灯的封装结构 [P]. 
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[9]
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[10]
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