一种Cu-TiNi复合材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710192401.1

申请日：

2007-11-23

公开(公告)号：

CN101177049B

公开(公告)日：

2008-05-14

发明(设计)人：

李劲风郑子樵

申请人：

申请人地址：

410082 湖南省长沙市岳麓区麓山南路2号

IPC主分类号：

B32B1501

IPC分类号：

H05K720 B21B138 B21B4700 B23K2004 C22F100

代理机构：

长沙市融智专利事务所 43114

代理人：

颜勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-05-14	公开	公开
2011-06-15	授权	授权
2013-01-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101384117733 IPC(主分类):B32B 15/01 专利号:ZL2007101924011 申请日:20071123 授权公告日:20110615 终止日期:20111123

共 50 条

[1]

Cu/Invar复合材料及其制备方法 [P].

胡强 ;

王子睿 ;

李伟楠 ;

杨涛 ;

吴丹 ;

陈文夫 ;

张林伟 .

中国专利 :CN119307904A ,2025-01-14

[2]

一种性能各向异性的Cu/W复合材料及其制备方法 [P].

张善伟 ;

林文松 ;

曹晓莹 ;

姚佳 .

中国专利 :CN107740006A ,2018-02-27

[3]

铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 [P].

熊宁 ;

程挺宇 ;

周武平 ;

王铁军 ;

凌贤野 ;

秦思贵 .

中国专利 :CN1843691A ,2006-10-11

[4]

宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法 [P].

邹军涛 ;

李阳 ;

杨鑫 ;

杨晓红 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN103706797A ,2014-04-09

[5]

复合材料的制备方法及复合材料 [P].

王郑 .

中国专利 :CN115637345A ,2023-01-24

[6]

一种Cu-TiCx复合材料及其制备方法 [P].

刘增乾 ;

张健 ;

张哲峰 .

中国专利 :CN114427049A ,2022-05-03

[7]

一种高硅Sip/Al合金复合材料的制备方法 [P].

汤文明 ;

张志麒 ;

王斌昊 ;

吴玉程 .

中国专利 :CN107058817A ,2017-08-18

[8]

一种制备复合材料的方法 [P].

任玉艳 ;

李英民 ;

刘桐宇 ;

陈圣元 .

中国专利 :CN108588451A ,2018-09-28

[9]

一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 [P].

熊宁 ;

程挺宇 ;

周武平 ;

王铁军 ;

凌贤野 ;

秦思贵 .

中国专利 :CN100404196C ,2006-10-25

[10]

一种氮化铝-铝复合材料的制备方法 [P].

孙卫康 ;

刘素冰 ;

李庆春 ;

汤志强 ;

茹红强 ;

王春华 .

中国专利 :CN110950665A ,2020-04-03

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