高韧性双晶片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520651731.2

申请日：

2015-08-26

公开(公告)号：

CN204834695U

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

王振姚金强陈伟郁秋峰庄河辉樊惠强凌峰

申请人：

申请人地址：

314001 浙江省嘉兴市嘉杭路1188号嘉康工业园

IPC主分类号：

H01L41083

IPC分类号：

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

吴建锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

新型结构双晶片 [P].

王振 ;

朱华 ;

杜文 ;

周冬梅 ;

陈水琴 ;

胡善良 ;

邓衍明 .

中国专利 :CN204991766U ,2016-01-20

[2]

陶瓷双晶片 [P].

张元龙 .

中国专利 :CN109693425A ,2019-04-30

[3]

一种新型双晶片 [P].

许致中 ;

蔡颖宪 ;

赵争锋 ;

杨莉莉 ;

许文龙 .

中国专利 :CN201638855U ,2010-11-17

[4]

双晶片覆晶体 [P].

杜修文 ;

彭国峰 ;

陈文铨 ;

何孟南 ;

邱咏盛 ;

陈明辉 ;

叶乃华 .

中国专利 :CN2450782Y ,2001-09-26

[5]

双晶片微夹钳 [P].

黄心汉 ;

王敏 ;

吕遐东 ;

蔡建华 .

中国专利 :CN2761377Y ,2006-03-01

[6]

双晶片覆晶体 [P].

胡德良 ;

周云青 ;

薛毓虎 .

中国专利 :CN201387884Y ,2010-01-20

[7]

双晶片封装装置 [P].

张世兴 ;

邱政贤 .

中国专利 :CN2465327Y ,2001-12-12

[8]

双晶片焊接治具 [P].

袁源远 .

中国专利 :CN205050808U ,2016-02-24

[9]

一种压电双晶片 [P].

孙涵 ;

李全锋 ;

崔明焕 ;

付士林 ;

赵雯 .

中国专利 :CN205452358U ,2016-08-10

[10]

双晶片K1探头 [P].

汪超 ;

赵洪臣 ;

武占芳 ;

葛玉宏 ;

钱勇 ;

廖淑梅 ;

朱敏 ;

郭锦龙 ;

王卫华 ;

熊伟 ;

魏克同 ;

苏景富 ;

苏志 .

中国专利 :CN202189038U ,2012-04-11

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