双晶片覆晶体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN00253837.7

申请日：

2000-09-29

公开(公告)号：

CN2450782Y

公开(公告)日：

2001-09-26

发明(设计)人：

杜修文彭国峰陈文铨何孟南邱咏盛陈明辉叶乃华

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘领弟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-09-26	授权	授权
2010-12-15	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101022482511 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL002538377 申请日:20000929 授权公告日:20010926 期满终止日期:20100929

共 50 条

[1]

双晶片覆晶体 [P].

胡德良 ;

周云青 ;

薛毓虎 .

中国专利 :CN201387884Y ,2010-01-20

[2]

双晶片光电晶体滑鼠 [P].

傅温恭 ;

罗财正 ;

苏奎锦 .

中国专利 :CN1030118C ,1994-03-02

[3]

双晶片微夹钳 [P].

黄心汉 ;

王敏 ;

吕遐东 ;

蔡建华 .

中国专利 :CN2761377Y ,2006-03-01

[4]

新型结构双晶片 [P].

王振 ;

朱华 ;

杜文 ;

周冬梅 ;

陈水琴 ;

胡善良 ;

邓衍明 .

中国专利 :CN204991766U ,2016-01-20

[5]

高韧性双晶片 [P].

王振 ;

姚金强 ;

陈伟 ;

郁秋峰 ;

庄河辉 ;

樊惠强 ;

凌峰 .

中国专利 :CN204834695U ,2015-12-02

[6]

双晶片并联表贴石英晶体谐振器 [P].

逄杰 ;

刘兰坤 ;

孟昭建 ;

王占奎 ;

方修成 ;

狄世杰 ;

张新军 ;

刘佳 ;

王立亚 ;

杨国芬 ;

董清 ;

肖栋 .

中国专利 :CN214256260U ,2021-09-21

[7]

一种双晶片覆晶结构 [P].

李一男 ;

程玉华 .

中国专利 :CN104701305A ,2015-06-10

[8]

陶瓷双晶片 [P].

张元龙 .

中国专利 :CN109693425A ,2019-04-30

[9]

双晶片封装装置 [P].

张世兴 ;

邱政贤 .

中国专利 :CN2465327Y ,2001-12-12

[10]

双晶片焊接治具 [P].

袁源远 .

中国专利 :CN205050808U ,2016-02-24

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