柔性电路板、柔性芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922057361.0

申请日：

2019-11-25

公开(公告)号：

CN211297122U

公开(公告)日：

2020-08-18

发明(设计)人：

陈闯喻源李炳辉王波缪炳有宋冬生魏瑀刘东亮腾乙超姚建黄勤兵

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢A0101室-74号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

尚伟净

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	授权	授权

共 50 条

[1]

柔性电路板、柔性芯片封装结构 [P].

陈闯 ;

喻源 ;

李炳辉 ;

王波 ;

缪炳有 ;

宋冬生 ;

魏瑀 ;

刘东亮 ;

腾乙超 ;

姚建 ;

黄勤兵 .

中国专利 :CN112839425A ,2021-05-25

[2]

柔性电路板、柔性芯片封装结构 [P].

陈闯 ;

喻源 ;

李炳辉 ;

王波 ;

缪炳有 ;

宋冬生 ;

魏瑀 ;

刘东亮 ;

腾乙超 ;

姚建 ;

黄勤兵 .

中国专利 :CN112839425B ,2024-07-12

[3]

柔性电路板及芯片封装结构 [P].

何四红 .

中国专利 :CN103715164A ,2014-04-09

[4]

柔性电路板及包括该柔性电路板的芯片封装 [P].

林埈永 ;

尹亨珪 ;

蔡星玟 .

中国专利 :CN111316762A ,2020-06-19

[5]

一种柔性电路板的封装结构及柔性电路板 [P].

李坤 .

中国专利 :CN207802516U ,2018-08-31

[6]

柔性芯片封装结构 [P].

陈闯 .

中国专利 :CN210925997U ,2020-07-03

[7]

柔性电路板、电路板连接结构 [P].

李胜坤 ;

李劲波 ;

李思亮 ;

阳存前 .

中国专利 :CN206024241U ,2017-03-15

[8]

柔性电路板和半导体封装结构 [P].

马菲菲 ;

高文刚 .

中国专利 :CN212393046U ,2021-01-22

[9]

柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法 [P].

陈闯 .

中国专利 :CN112736056B ,2025-03-21

[10]

柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法 [P].

陈闯 .

中国专利 :CN112736056A ,2021-04-30

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